近年来GOB封装技术在LED行业的应用层出不穷，不仅为行业带来了新的演进方向，也为产品在各个领域的应用带来了实实在在的好处。
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GOB工艺概念
GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称，GOB工艺是一种新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺将常规LED显示屏PCB板及其贴片灯珠和双雾面光学处理实现LED显示屏表面的磨砂效果，改进了LED显示屏现有的保护技术，创新地实现了显示点光源从表面光源的转换和显示。等领域有着广阔的市场。
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GOB工艺解决行业痛点
目前传统屏幕完全暴露在发光体上，存在严重缺陷。
1、防护等级低：不防潮、防水、防尘、防震、防碰撞。在潮湿的气候下，容易出现大量的死灯和断灯现象。运输过程中容易掉灯，灯坏。还容易受静电影响，造成死灯。
2、对眼睛伤害大：长时间观看会造成眩光和疲劳，眼睛得不到保护。此外，还有“蓝色伤害”效果。由于蓝光LED的波长短、频率高，人眼直接长期受到蓝光的影响，容易引起视网膜病变。
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GOB工艺的优点
1、八防：防水、防潮、防撞、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。
2、由于磨砂面效果，也增加了色彩对比度，实现了视点光源到面光源的转换显示，增加了可视角度。
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GOB流程详解
GOB工艺真正满足LED显示屏产品特性的要求，可以保证质量和性能的标准化量产。需要完整的生产流程，配合生产工艺研发的可靠自动化生产设备，定制一对A型模具，开发符合产品特性要求的包装材料。
GOB工艺目前必须通过六个级别，材料级别、填充级别、厚度级别、级别级别、表面级别和维护级别。
(1) 断料
GOB的包装材料必须是按照GOB的工艺方案开发的定制材料，并且必须满足以下特性：1，附着力强；2、强大的拉力和垂直冲击力；3、硬度；4、透明度高；5、耐温性；6、耐黄变、7、耐盐雾、8、高耐磨、9、抗静电、10、耐高压等；
(2) 填充
GOB封装工艺应保证封装材料完全填满灯珠之间的空间并覆盖灯珠表面，并牢固地贴附在PCB上。不应有气泡、针孔、白点、空隙或底部填充物。在PCB和胶水的粘合面上。
(3)厚度脱落
胶层厚度的一致性（精确描述为灯珠表面胶层厚度的一致性）。在GOB封装后，需要保证灯珠表面胶层厚度的均匀性。目前GOB工艺已经全面升级到4.0，几乎没有胶层的厚度公差，原模组的厚度公差和原模组完成后的厚度公差一样多。甚至可以降低原始模块的厚度公差。接头平整度完美！
胶层厚度的一致性对于GOB工艺非常重要。如果不保证，就会出现模块化、花屏、拼接不均匀、黑屏和亮灯状态颜色一致性差等一系列致命问题。发生。
(4) 调平
GOB封装后的表面平整度应该很好，应该没有凹凸、波纹等。
(5) 表面脱落
GOB容器的表面处理。目前行业中的表面处理根据产品特性不同分为亚光面、亚光面和镜面。
(6) 维护开关
封装后GOB的可修复性应保证封装材料在一定条件下易于去除，正常维护后可对去除部分进行填充修复。
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GOB工艺申请说明书
1、GOB工艺支持各种LED显示屏。
适用于小间距LED显示屏、超防护租赁LED显示屏、超防护落地互动LED显示屏、超防护透明LED显示屏、LED智能面板显示屏、LED智能广告牌显示屏、LED创意显示屏等。
2、由于GOB工艺的加持，扩大了LED显示屏的使用范围。
舞台租赁、展览展示、创意展示、广告传媒、安防监控、指挥调度、交通、体育场馆、广电、智慧城市、房地产、企事业单位、特种工程等。
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