芯片全彩化，Micro LED技术发展跨越式一步

当下，被誉为“终极显示技术”的Micro LED正处于研发热潮中，成果也在纷至沓来。行业围绕上游芯片、中游封装、下游应用提出了各种各样的技术升级、创新和设想，并且逐步加以实施。Micro LED目前还处于摸索阶段，一直伴随着行业持续的关注和投入。芯片作为LED显示屏最基础也是最核心的部件之一，在间距下探之际，面领着首轮革新。其中micro LED技术的重大瓶颈之一，便是全彩化。而在行业的努力下，这一技术在2021年陆续取得新突破。2021年9月，晶能光电成功制备红、绿、蓝三基色硅衬底氮化镓基Micro LED阵列，在Micro LED全彩芯片开发上迈出了关键的一步。

一直以来，中国第三代半导体产业发展与发达国家相比起步较慢，而国家一直在推进以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体的发展，随着政策引导效应逐步显现，中国第三代半导体产业迎来了高速发展时期。对于整个LED显示屏行业来说，显示技术的升级迭代还在呈上升趋势，未来Micro LED技术的革新和升级，将是行业持续不断的盛景。Micro LED全彩化意味着“终极显示技术”离我们的生活更近一步，而关于全彩化的攻克难题，主要集中于红光芯片的研究和落地。国星光电于2021年10月发文称，国星光电在高分辨率Micro LED全彩显示方面取得重要进展，开发出高一致性像素化量子点色转换彩膜制备技术。据介绍，该技术方案可将巨量转移次数减少三分之二，有效解决Micro LED红光芯片良率低、光效低、巨量转移难度高的技术痛点，进一步提高良率、减少修复、降低成本。其实micro LED技术的研发进展的每一步都是在攻坚克难，商用化道路其修远兮，而全彩化技术的突破，更是让行业看到了显示技术一步步朝前发展的轨迹。

首款玻璃基产品交付，真正实现量产

2021年12月20日，首款玻璃基AM MiniLED MNT产品量产交付仪式在北京、合肥两地同步举办。一直以来，mini/micro LED关键技术背板技术中，关于消费电子领域Micro LED技术使用的背板主要有两种：印刷电路板（PCB板）和玻璃基板。由于刷电路板在多灯珠焊接产生的高温下膨胀收缩比率较大，容易发生翘曲，从而会造成巨量转移效果不佳，影响产品良率。而mini/micro LED的PCB板要求更高，但目前国内高品质PCB板量低价高，成本更高，要进行更近一步的研究，还需要符合标准的板材。而玻璃基板的尺寸稳定性好，但其横向和纵向尺寸变化非等向，对加工工艺要求高。不过其稳定的性质以及较成熟的生产链，玻璃基板具有相当的优势，特别是在商用显示及透明显示等领域，优势明显。

从LED显示屏逐步成熟的当下，PCB一直占据着LED显示屏背板的绝对地位。玻璃基MNT背光项目顺利实现量产交付，意味着国内mini/micro LED的基板技术出现了一个新的发展拐点。标志着LED显示屏玻璃基产品从实验室正式进入市场，也意味着行业在技术升级迭代的过程中出现了新的选择和分支。在新一波行业竞争的冲击下，玻璃基板技术成功的在市场上所应用，呈现出极大的市场潜力，特别是在商显和透明显示领域，满足了市场对LED显示屏新型的富有高级感的外观和多元素应用的需求。或许在新的一年里，玻璃基板在LED显示屏中的应用，将会改变LED显示屏的应用格局。

新材料 新技术，COB封装破局之道

自小间距产品间距不断下探，到行业触及全新概念的LED显示技术——micro LED，无数人在思考，如何实现技术的跃迁？最基础和重要的一步，就是让巨量且微小的灯珠，聚集在一张模组上。小间距产品尚可使用SMD、四合一等技术实现封装，但在mini/micro LED技术逐步发展成熟的情况下，显示封装格局也将迎来一次一次又一次的蜕变。

一直以来，COB封装的优点显著，拥有良好防护性和容许一块模组内焊接更多灯珠。但缺陷也很明显：墨色一致性差，封装胶体在环境变化下的膨胀容易导致灯珠损坏。近几年行业针对这些问题都在提出新的解决方案，或研发更加稳定的封装材料，或通过技术手段进行屏体色块矫正。就在2021年4月，业内屏企发布了一项关于COB屏体校正解决方案，从技术角度出发解决COB色块的Mini LED校正难题和大屏分区融合效果不佳的问题。这种新技术的出现，给行业克服COB封装技术难点提供了新的思路。一直以来国内屏企针对COB封装技术的升级，都是针对设备和环胶封装材料来进行改造，或者优化工艺，或者限制应用场所。而国内COB市场的设备和原料大多由国外进口，而在近几年年，各国内封装企业渐渐开始着手研发新的环胶配比和专业设备，也在2021年取得了一些成就。随着mini/micro LED显示技术的逐步成熟，2022年中国LED显示屏封装行业或将迎来新一轮高速发展阶段。