谈到新型显示技术，大家都会不约而同想到Mini/Micro LED，作为LED显示终极技术，它被人们寄予厚望。根据定义，Mini LED是指芯片尺寸为50-200微米的LED器件，Micro LED则是指其芯片尺寸在50微米以下（也有以75、80、100微米为分界线）的LED器件。MiniLED是介于LED和MicroLED之间的技术，因此也称为过渡技术。经过一段时间赛跑，谁有望成为行业主导？一起来看看。

Mini/Micro LED市场前景十分广阔。根据Arizton的数据，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，2021-2024年年均复合增长率为149.2%。

Mini/Micro LED应用范围十分广泛。它不仅可以应用到传统LED显示屏领域（包括监控中心、会议室、体育、金融、银行等等），还可以应用到手机、电视、电脑、pad、VR/AR头显等电子消费领域。当前，Mini/Micro LED主要战场还是在中大尺寸的应用市场，未来随着Micro LED技术的成熟和成本的下降，将进一步拓宽至中小尺寸近距离观看的显示应用市场。目前，100吋左右的Mini/Micro LED大尺寸电视， LED一体机等产品正在逐步起量。

今年6月份，国家广播电视总局发布《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》（以下简称《意见》）。《意见》提出，到2025年年底，全国地级及以上电视台和有条件的县级电视台全面完成从标清到高清转化，标清频道基本关停，高清电视成为电视基本播出模式，超高清电视频道和节目供给形成规模。广播电视传输覆盖网络对高清超高清电视承载能力显著增强，高清超高清电视接收终端基本普及。目前，我国电视普遍还处2K阶段，随着国家政策的推动，正在进入4K推广阶段，未来将跨入8K超高清行列。而LED显示行业，要在室内实现4K、8K这一目标，离不开成熟的Mini/MicroLED技术。

由于传统SMD单灯封装技术很难满足P0.9以下Mini/Micro LED产品的需求，而4K、8KLED大屏在有限的室内层高下，必须降低其像素点间距， COB封装技术也因此受到市场的重视。COB技术产品稳定性强，具有更高防护性能（防水、防电、防潮、防撞、防尘），还解决了传统SMD遭遇的物理极限问题。不过，COB也带来了新的问题，比如散热差、维修困难、墨色一致性问题等等。

目前，COB成本还是比较高。据了解，当前正装芯片2元/K组，倒装芯片14元/K组。为了更快实现量产，市场上衍生出了MIP、IMD、GOB等过渡技术，但是COB仍将是Mini/Micro LED未来的主流技术。

COB封装技术发展时间不长，世界首台COB显示屏诞生于2017年，到现在也不过五年时间，由于工艺难度大，布局的屏企和封装企业并不多。相反，我国的LED芯片企业在Mini/Micro 级别芯片领域正在不断加大研发力度，Micro芯片开始量产。

随着Mini/Micro LED技术的进步，其商业化进程在加速，未来新型显示应用庞大的市场需求，正在倒逼传统封装企业从SMD封装技术向COB技术扩展，不过当前大环境和有限的应用市场下，再加之原本SMD单灯+GOB、IMD等传统封装技术基本能满足当前绝大部分市场的需求，造成了许多企业不愿意贸然去加大COB产品的投入，它们正处在进退两难的阶段。

Mini/Micro LED全产业链非常长，包括上游材料，中游制造，还有下游应用端，其中最关键部分是上中游的芯片以及封装环节，这部分成本占比最高，目前行业占主导地位的也是芯片和封装企业。屏显世界两年前便进行了预测，未来芯片与封装企业将朝着深度融合、整合，甚至全产业链垂直布局、横向整合等方向发展。今年以来，产业整合逐步加大，三安光电、乾照光电、华灿光电三大显示芯片企业均有动作，它们的合作伙伴分别是TCL华星、海信视像和京东方，均是TV和LCD显示行业领头羊；国星光电拟收购盐城东山精密60%的股权将直接改变RGB封装领域的市场格局。我们可以看出，整个产业链的价值正在向中上游转移，产业形态与产业生态正在发生改变。

新型显示领域，新入局的企业正在不断增加，其中包括IT、TV、LCD面板、安防、影音视频等领域的巨头，截至今年8月，新型显示领域总投资规模就超过了600亿元，它们正在共同推动新型显示行业市场和技术高速发展，当然它们也让格局刚定的传统显示行业再迎变数。

国内LED显示行业经过几十年的洗牌后，为数不多的芯片和封装企业已经成为跨界巨头们的“香饽饽”；COB等新型显示封装技术主导地位的形成，将会继续促成更多的市场融合整合。毕竟，在“跨界们”眼里，谁掌握核心技术，谁就引领行业，引领未来。

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