纵观整个LED显示屏的发展史，灯珠一直在不断的更新迭代。由于LED显示屏为应用型创新的属性，毫不夸张的说，其关键器件灯珠的变化引导着LED显示屏的变化，灯珠的发展引领着LED显示屏的发展。这篇文章我们聊聊LED显示屏灯珠。

LED显示屏流光溢彩，演绎着五彩斑斓的世界和人生百态。而五彩缤纷的颜色其实只通过不同灰阶的红、绿、蓝三种颜色叠加而来，所以我们称红、绿、蓝为显示行业的三基色。不同的材料发不同的光。红、绿、蓝芯片因材料不同所以有如下区别：

早期发光芯片的尺寸在10*13mil左右，为了满足显示屏厂家生产工艺需求，上游的封装厂会将其封装起来，从本人入行截止到目前，按时间顺序有以下种类的封装形式：

①直插式封装（DIP）

上图是典型的直插灯珠封装图解。LED发光芯片阴极通过银胶（导电胶）固定在阴极支架的反光杯里，阳极通过金线绑定到阳极支架上，然后整体通过环氧树脂封装起来，这样就形成了一颗直插LED灯珠。两个支架分别作为LED灯珠的正负极，只需要给两极通电，便可将其点亮。

直插灯珠做成的LED显示屏模组是下图这样的：因为用的芯片大，其亮度很高，但其价格贵，生产效率低，且红绿蓝三种芯片是分别独立封装，像素点成明显的颗粒状、无法做到更小的间距。其型号经历了546、346、246的缩小迭代，但246能做的最小间距也才P7.62左右，且不稳定工艺难度大，所以现在市场上所见直插灯珠型号基本都为346。

为了解决三颗灯珠独立封装体积大、效率低等问题，少数厂家推出了三合一封装的直插灯珠，因这种灯珠生产设备与常规直插不一样，加上生产直通率不高，目前行业只有个别厂家在使用。

②表贴式封装（SMD）

随着LED显示屏间距的不断变小，SMD灯珠开始被大量应用，其分为TOP型、CHIP型两大类。

1.TOP型

TOP型也称支架型，他是将红绿蓝三颗发光芯片同时封装。如图红光芯片一个电极通过导电胶固定并与支架连接，另一极通过金线与支架绑连接。蓝绿光芯片通过导电胶固定在放红光芯片的支架上，两个电极分别通过金线与支架绑定连接。（这里放芯片的支架如果是芯片的正极我们称之为共阳灯珠，反之为共阴灯珠）。PPA外壳密封并形成反光杯，反光杯里填充透明胶水（通常为环氧树脂）以便出光。支架在底部折弯形成贴片焊盘。

2.CHIP型

TOP型因为支架限制了其尺寸变小，当灯珠变小到一定程度时，便只能采用CHIP型封装，目前1010是个分界线，1010以下CHIP型，1010以上TOP型，1010既有TOP也有CHIP。如上图，底部是一块PCB基板，TOP型里的支架在CHIP型里变成了PCB线路，底部焊盘通过PCB基板边缘的半圆孔形成，芯片固定方式不在赘述，芯片上端通过 molding工艺成型一层胶水（通常为环氧树脂）。

不管直插灯珠还是表贴灯珠，相同的封装型号价格可以相差甚远，主要是因为其用料决定的，材料不同有如下不同：

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