聚酰亚胺具有脂肪族(线型)或者芳香族(环型)化学结构，并且具有热固性或者热塑性。图3.1(a)和3.1(b)分别为聚酰胺酸预聚体和固化后聚酰亚胺的化学结构，其中聚酰胺酸可溶于极性无机溶剂。为得到PI 最终的化学结构，聚酰胺酸预聚体在高温下(~300℃-500℃)亚胺化，亚胺化过程消除了可溶性并形成了环型芳香族结构。PI 具有高玻璃转化温度、高温稳定性、化学惰性、低导电系数、低可溶性、低杨氏模量和高机械强度等众多突出特性，已成为航空航天、微电子技术等领域的理想工程材料。PI 与MEMS 工艺具有良好兼容性，可作为掩膜材料、介质层、隔离保护材料等，并且商业化的PI 膜在宽温度变化范围内保持良好机械柔韧性，这为柔性电子器件的设计和制作提供了便利。聚酰亚胺有光敏型和非光敏型两种。化学改性后的PI 具有光敏特点，但光敏PI 在亚胺化过程中材料体积收缩大，相对而言非光敏PI 具有更高工艺精度。考虑到PI 膜的高稳定性，在柔性PI 膜上制作电子器件具有高可行性。