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  • “拱手让江山”?重投16.5亿的Mini LED玻璃基板与PCB板的博弈局
    September 16, 2020

    近期,在Mini/Micro LED市场趋势的迅猛攻势下,国内一企业总投资16.5亿元建设玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生产项目,使得业内实现Mini/Micro LED 规模化应用的脚步又加快了。玻璃基材的Mini/Micro LED基板为Mini LED显示模组核心材料,产品主要应用于笔记本电脑、平板电脑、车载、TV、显示器、工控显示等应用领域。在国外巨头占据近乎一半以上的玻璃基板市场份额的情况下,国内企业迎头追赶,为LED显示行业的国产供应链完善做出了巨大贡献。但是有人注意到,Mini LED背板分为PCB背板与玻璃基背板,当前PCB基板Mini/Micro LED仍是主流,将来玻璃基背板能否逐渐代替PCB背板?业内专家称:玻璃基背板与传统PCB背板将有一个市场博弈过程。


    从PCB到玻璃基板的升级大幕已经拉开


    PCB作为LED显示屏行业的主流背板,早已在业内稳固了市场地位。据NT Information (NTI) 预测,2022年我国PCB产值将超过400亿美元,到2024年产值将达到438亿美元,市场规模还有很大提升空间。相关分析称,今年PCB下游需求的三大行业将迎来发展的高峰期,包括新能源汽车、Mini LED以及虚拟现实XR设备,这些都是PCB行业新的增长点。Mini LED在LED显示行业已经是不可逆的大发展趋势了,在此基础上,PCB板的需求量在近几年会是只增不减的态势。而目前与PCB板能够相互“较劲”的玻璃基板,从液晶显示转战Mini LED,在PCB板的“领土”上默默挖掘自己的一亩三分地。


    玻璃基板主要应用于液晶显示,然而随着显示技术的更新迭代,PCB板与玻璃基板之间的边界线逐渐模糊,尤其是在Mini/Micro LED等新型显示技术领域,Mini LED背光技术打破了两者应用之间的界限。伴随超微间距LED显示产品的成熟,未来产业的核心方向已成定局。但是,在赞叹“间距指标”和“巨量转移”技术进步的同时,另一个关键方向的突破却没有得到应有的重视,那就是,LED显示的载体也应当随着更微间距、更密集、更精细的标准去升级。


    在满足Mini LED背光进一步升级的设计中,Mini LED技术带来了“更高的热量密集度”,对产品散热需求更高。而传统的LED显示和背光采用PCB基板,在散热性能上存在极限,且不能无限超薄化——尤其是面对大尺寸的LED单屏或者液晶背光显示时,PCB超薄化的热变形与LED晶体自身,及其集成工艺的微型化“形成了空前的矛盾”。因此,为Mini LED寻找新的“驱动背板”,就成为在散热、稳定性、超薄集成、高密度集成控制等方面保持最优产品技术特性的关键:这时候,玻璃基板隆重登场——因为玻璃基板的核心材质与LED晶体都是无机半导体结晶,二者在热效应变形系数上更为接近、玻璃自身的超薄化强度和散热能力也更强。同时,实践证明,玻璃基板对巨量转移技术也更为友好。因此,在Mini LED和Micro LED上实现“玻璃基板”应用,就成了一个“新方向”。


    玻璃基板LED:更好性能与更低成本的兼得   


    “超薄、散热、高密度驱动”这是玻璃基板目前最多被广泛提及的优势。但是,这不是玻璃基板的全部优势。   


    从Micro LED技术角度看,未来的像素间距已经是P1之下的,甚至是P0.5之下的。同时,Micro LED晶体颗粒的大小会从100微米向10微米前进。在这样的趋势下,精细的大面积PCB产品制造越来越困难,成本越来越高。显示精细度高的PCB板是高价格产品小板块,Micro LED需要的则是具有成本优势的大面积板块。这种需求差异,决定了PCB在未来Micro LED等技术不断进步下的“应用瓶颈”。   


    反观玻璃基板工艺,采用半导体、光刻和先进铜工艺,可以在大面积上取得超精细的TFT驱动结构。如成熟的液晶10.5代线玻璃基板尺寸为3370mm×2940mm。这么大基板上可以一次性成型像素间距小于0.3毫米的TFT驱动结构。可以说,这样的成熟的、大规模量产的技术,在满足Mini LED和Micro LED应用的背板需求时“绰绰有余”。   


    所以,玻璃基板LED虽然是崭新工艺路线,但是却是一个“上游高度成熟”的产品——至少比PCB板在超精细、超大板卡上更为成熟和具有规模成本与工艺成本优势。并且如果应用巨量转移技术,玻璃基板的友好性也更高——PCB的平整度对于50微米以下的Micro LED转移,将是一个比较大的瓶颈,玻璃基板则没有这个问题。据媒体报道, 此前Sony小于 30um的LED晶粒尺寸移至 PCB板的过程中,必须要先转移至一个暂时的基板,才能再次转移至 PCB板上。有关从业人士曾表示,巨量转移技术的一个关键点便是:选择用玻璃基板转移芯片还是用PCB板转移芯片。


    在“赌”什么?等待一个时机


    事实上PCB板去年的市场情况受原材料涨价乱作一团,海外疫情反复,导致海运紧张,从去年年初开始铜的价格暴涨。5月份达到了10724.50美元/吨的高位,随着9月全球铜库存开始攀升,价格才开始平稳。波动起伏的原材料价格受全球经济市场环境影响,稳定是常态,不稳定也是常理,PCB板的价格变动势必让Mini LED产品会倾向于另一种选择,这样的形势下Mini LED 玻璃基板的市场呼吸空间得以扩大。


    早些时候,国内一些封装厂都站在PCB板这边,是PCB板阵营坚定支持者,但随着显示技术发展需要,开始了前瞻性的玻璃基板技术在LED直显领域的应用研究。还有一些企业“两手抓”,玻璃基板和PCB基板两种技术路径一齐发力,从众多LED显示企业相继参与玻璃基板的研究中,可以看出,玻璃基板具有极大的潜在价值,部分业内资深人士也都认为玻璃基板在设备、技术方面更适合大尺寸显示的要求。


    PCB板是目前LED显示屏行业的主流背板,但是在Mini LED的技术趋势下将不再适合其发展,玻璃基板虽然在当前处于市场选择下各方面都看好的Mini LED背板,但是玻璃易碎易划伤,存在一定技术瓶颈影响良率,不如PCB产业生态那么成熟,短时间内也难以完全替代PCB,可以预见,目前两者之间是一场持续时间长、投入量大的拉锯战,但是当玻璃基板产业技术成熟的时候,PCB板与玻璃基板有一场“技术仗”要打。


    Mini/Micro LED是未来显示技术的必然趋势,这就对Mini LED产品的背板有了技术要求,性价比高、优势更强的背板才将会是市场的优先选择项,PCB板在当前的LED显示市场依然处于主流,常规LED显示产品的市场铺量大,PCB板的市场份额依然占大头。随着Mini LED玻璃基板的产品逐渐实现量产,玻璃基板LED产品的“规模化”成长拭目以待!玻璃基板与PCB 板的博弈局里,无论谁先往前迈出一步,都在一定程度上刺激了另一方,无形中显示技术的优化升级于双方都是进步。

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